Precisiamo che non c’è differenza in termini di compatibilità tra la piattaforma 1366 e 1155 quindi, per ragioni di praticità, vi forniamo l’analisi visiva con quest’ultima.
Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è superlativa persino con una scheda madre mini-ITX, grazie allo spessore contenuto del dissipatore.
Il dissipatore presenta un’altezza della ventola molto bassa ma ciò non rappresenta un problema per via delle dimensioni complessive. Non viene pregiudicato nessuno slot di RAM e la compatibilità è massima anche con modelli ad alto profilo.
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce, anche se potrebbe sembrare leggermente ostica per via del fatto che non è stato previsto un sistema di blocco del backplate all’atto dell assemblaggio. Sul socket 1155 bisogna seguire questi passaggi:
- apporre le quattro viti nelle sedi opportune del backplate ed inserirlo posteriormente
- dopo aver steso un sottile velo di pasta termica, apporre il dissipatore con le staffe già montate
- avvitare i quattro dadi
- inserire il blocco di ritenzione della ventola e connetterla
Il sistema di ritenzione è molto stabile e nel complesso decisamente valido. È sempre consigliabile controllare l’impronta termica.